半導体/MEMS/ディスプレイのWEBEXHIBITION（WEB展示会）による製品・サービスのマッチングサービス SEMI-NET（セミネット）

◇講師
横山技術事務所代表、工学博士横山直樹氏

◇講演趣旨抜粋
先端プリント基板メーカーおよび同材料メーカーの事業企画部門、研究開発部門、生産技術部門、製造部門、技術サービス部門の技術者・研究者の皆様、大学・公的研究機関の研究者の皆様を対象に、エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の基礎から新技術までを詳しく解説いたします。

◇講演プログラム抜粋
※予定です。当日までに若干変更することがございます。
１．プリント基板の概要

２．先端プリント基板用エポキシ樹脂
2.1 エポキシ樹脂の概要
2.2 ビスフェノールA型エポキシ樹脂
2.3 リン含有型エポキシ樹脂
2.4 クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
2.5 テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂
2.6 ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂
2.7 ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂
2.8 ナフトール型エポキシ樹脂
2.9 フェノキシ樹脂

３．先端プリント基板用硬化剤・硬化促進剤
3.1 硬化剤・硬化促進剤の概要
3.1 ジシアンジアミド
3.1 フェノール樹脂系（PN、Ph-Ar など）
3.1 ナフトール樹脂系（1-NAR、2-NAR など）
3.1 PN、Ph-Ar、1-NAR、2-NARを用いた硬化物の特性比較
3.1 3級アミン類、イミダゾール類、トリフェニルホスフィン（TPP）の特性比較

４．エポキシ樹脂硬化物の特性評価・解析法
4.1 熱分析
4.2 動的粘弾性（DMA）
4.3 力学特性
4.4 電気特性

５．高速伝送用リジッド基板向けの新技術
5.1 低誘電性新規エポキシ樹脂と硬化物特性
5.2 低誘電性新規活性エステル硬化剤と硬化物特性

６．高絶縁信頼性ハロゲンフリーフレキシブル基板（FPC）向けの新技術
6.1 リン含有フェノキシ樹脂を配合したハロゲンフリー難燃＆高絶縁信頼性接着剤用エポキシ樹脂組成物

７．高速伝送用半導体パッケージ基板向け接着フィルムの新技術
7.1 低線膨張係数ナフトールアラルキル型・ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂などを配合した低誘電性エポキシ樹脂組成物

８．まとめ

基本情報

◇日時：2026年11月19日（木） 10:30～16:30　
◇受講料(税込)：55,000円　※2名同時申込みで1名分無料等、各種割引特典有　
◇受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ　

価格帯	1万円以上 10万円未満

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取扱企業

サイエンス＆テクノロジー(株)株式会社

業種：サービス業所在地：東京都港区浜松町1-2-12 浜松町F-1ビル7F

「情報を必要とする人」と「情報を持つ人」の結び目に

現在では、多くの情報を誰でも容易に得ることができるようになりました。しかし、依然として、“自分が本当に必要な正確な情報” は獲得できない状況にあることに変わりはありません。また、それを得るためには、業種・企業・産官学・社会的立場・人脈・年齢・物理的な距離の問題など、乗り越えなければならない多くの壁があることも事実です。
一方、社会へ貢献できる貴重な情報を持ちながらも、必要な人々へ伝達・発信することができないという壁も存在しています。当社は、皆様に代わって「壁」を超え、必要とする人と情報を与える人を結びつける役割を担います。

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