カテゴリー
- 真空バルブ(ゲートバルブ、ベンドロールバルブ)
- オーリング
- シール/フランジ
- 真空開閉シャッタ
- ステージ(リニアモータ)
- リニアモータ駆動システム
- 静電チャック
- 熱電対/パイロメータ
- サセプタ
- センサ(温度、湿度、圧力、流量など)
- 各種保護材料(消耗材料)
- マスフローコントローラ
- ガスバルブ
- 薬液バルブ
- キャピラリー
- 薬液用ポンプ
- テフロン(半導体グレード)
- SASU(半導体グレード)
- 大気ロボット
- 真空ロボット
- リニアモータ搬送システム
- 制御ボード
- 制御用PLC(国内供給)
- 制御用パソコン(国内)
- モータ/サーボモータ
- RF電源/その他電源
- クライオポンプ
- ターボ分子ポンプ
- ドライポンプ
- チラー
- 防塵衣
- エンドポイントモニタ
- ケーブル/光ファイバ
- 真空バルブ
- オーリング
- 真空シール/フランジ
- 真空開閉シャッタ
- ステージ(リニアモータ)
- リニアモータ駆動システム
- 静電チャック
- 熱電対/パイロメータ
- センサ(温度、湿度、圧力、流量など)
- 各種保護材料(消耗材料)
- ヒータ(蒸着装置向け)
- サセプタ(半導体にも追加)
- マスフローコントローラ
- ガスバルブ
- 薬液バルブ
- キャピラリ/ディスペンサ
- ノズル(スプレーノズル、スリットノズルなどを含む)
- インクジェットヘッド(ノズル)
- 薬液用ポンプ
- スペーサ供給ユニット
- コロナガン
- テフロン(半導体グレード)
- SUS(半導体グレード)
- 大気ロボット
- 真空ロボット
- リニアモータ搬送システム
- 制御ボード
- 制御用PLC(国内供給)
- 制御用パソコン(国内)
- モータ/サーボモータ
- RF電源/その他電源
- クライオポンプ
- ターボ分子ポンプ
- ドライポンプ
- チラー
- レーザ光源
- 赤外線検出器
- シリコン
- 化合物半導体
- マスク基板
- マスクブランクス
- フォトマスク
- g・i線レジスト/現像液
- KrFレジスト/現像液
- ArFレジスト/現像液
- ArF液浸レジスト/現像液
- EUVレジスト/現像液
- ターゲット材
- CVD・ALD用成膜材料(High-k材料/low-k材料/その他)
- クリーニングガス
- めっき材料
- コーティング材料
- イオンドーピングガス
- 厚膜・その他レジスト
- エッチング液
- エッチングガス
- スラリー
- パッド
- パッドコンディショナ
- 洗浄液
- 超純水・機能水
- サブストレート(パッケージ基板)/インターポーザ
- TAB・COFテープ 接着剤 接着テープ
- 接着剤 接着テープ
- アンダーフィル
- ボンディングワイヤ
- リードフレーム
- はんだボール
- 封止樹脂
- セラミックパッケージ
- フリップチップ用エポキシ樹脂封止材
- バックグラインディングプロセス用テープ/ウエハレベルCSP用裏面保護フィルム
- ダイシング/ダイボンディング用フィルム
- その他フィルム
- マスク基板
- マスクブランクス
- フォトマスク
- ガラス基板(液晶)
- ガラス基板(OLED用)
- Crガス、薬液、Si
- Cr、ITO
- カラーフィルタ用色材(カラーレジスト/顔料)、インクジェット用インク
- フォトレジスト、現像液
- 配向膜材料(SiO2):CVDガス材料、ポリイミド(樹脂)
- 液晶材料
- スペーサ材料(シリコン球)
- シール(封止)材(接着剤)/メインシール材/仮接着剤
- 液晶注入口封止材(紫外線硬化樹脂材料)
- 偏光フィルム
- 基板(仮配置基板)
- ポリイミド樹脂
- 正孔注入層材(有機膜)
- 正孔輸送層材(有機膜)
- 電子注入層材料(有機膜、金属化合物薄膜
- 電子注入層材料(有機膜、金属化合物薄膜
- 高分子有機EL材料
- 有機EL材料(蒸着用)
- 蒸着材料
MagnaTranR 7 BiSymmetrik (MAG 7 B)
真空クラスタ ツールのハイ スループット アプリケーション向け搬送ロボット
・300 mm までのサイズのウエハーを処理
・デュアル エンド エフェクタを備える特許取得済みの BiSymmetrik アーム
・運動用シール、ドライブ ベルト、またはケーブルのないコンパクトなダイレクト ドライブ テクノロジー
・一体型マウントの DSP ベースの制御電子回路
・特許取得済みの Time Optimal Trajectory
・高度なファームウェアによりローカルおよびリモートでの監視および診断が可能
・CE および SEMI S2 に準拠
基本情報
シンプルな設計で可動部品を最小限に抑えています。ダイレクト磁気ドライブには運動用真空シールがなく、摩擦、摩耗、裂け、ねじれが減るため、不良の発生が削減されます。ステッピング モータをなくすことで、振動、パーティクルを削減し、エッジ コンタクトなしで高精度のポジショニングを行うことができます。現場で実証済みの一体型制御電子回路は、省スペースであるだけでなく、電子干渉の影響をあまり受けないため、信頼性が向上します。
S字カーブ プロファイルよりも 15~30% 高速の搬送速度をもたらす Time Optimal Trajectory の使用で、きわめて高いスループットが実現します。連続回転機能で 180 度を超える動作が不要になり、 Brooks 独自の DSP コントローラとダイレクト ドライブ サーボで振動を最小限に抑えます。MAG 7 B ロボットの特許取得済みの BiSymmetrik アームでは、ウエハーの交換やバッファリングを行うことができます。
ユーザーがプログラムできる安全ゾーンである PASIVにより、手動運転中に発生する可能性のある衝突を回避することで価値の高いウエハーおよびプロセス機器の安全性を保証できます。モデム接続されているリモートのサービス端末からグラフィック インターフェイスを使用して包括的な診断を行うことができます。以前のイベントに関するエラー ログは、日付と時刻が記録されています。サイクル カウンタは不揮発性メモリに格納され、重要な性能特性をグラフィカルに監視できます。マルチセンサ インターフェイスは、基板センサやバルブなどの他の周辺モジュールとの直接的なやり取りを可能にする高速デジタル IO によって実現します。
取扱企業
Brooks Automation Inc.
業種:産業用機械 15 Elizabeth Drive,Chelmsford, M+1-978-262-2400A 01824 U.S.A.
半導体などハイテク産業向け真空機器のトップメーカ
Brooks は、半導体製造、ライフ サイエンス、およびクリーン エネルギーなど、複数の市場に対応した自動化、真空、および計測ソリューションを提供する世界規模の大手プロバイダです。
1978 年以降、Brooks は半導体製造装置関連のグローバルなサプライヤとなっています。クラス1レベルのクリーンルームで使用可能な半導体ウェーハハンドリングロボットをフルライン、柔軟なエンドエフェクタ、アライナと可搬重量に関して多彩なオプションを準備しています
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